北京君正(300223)6月22日披露投资者关系活动记录表显示，公司于近日接待了中泰电子、博时基金、新华资产和国联基金的调研。
北京君正的芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等，具体产品类别分为存储芯片、计算芯片、模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品主要采用了 MIPS 架构，同时，公司自研的RISC-V CPU核也已应用于公司部分芯片产品中，包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过1亿颗。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对 3D DRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公司积极布局面向AI应用领域的3D DRAM产品；计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。模拟与互联芯片产品线包括各类LED 驱动、DC/DC、GreenPHY，以及 LIN、CAN 等芯片产品，可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。
北京君正在调研中向机构投资者介绍，3D DRAM产品在紧密研发中，DRAM颗粒方面的设计主要是存储业务的研发部门在进行，同时计算技术部门进行DDR控制器的设计，配合存储团队做 base die部分，两个团队一起最终提供一个完整的解决方案，公司的3D DRAM主要是面向边缘端大模型。
DRAM产能方面，目前整个产业链的产能都很紧张。去年公司已经提前备货，包括基于新制程的20、18、16纳米的DDR4和LPDDR4的产品，同时目前也在持续生产，现有存货和持续生产的部分保证今明两年的稳定供货，同时公司高层也在密切跟进国内、国外代工资源。
“从今年整个销售结构来看，DDR4和LPDDR4的占比会大幅提升。以前 DDR3的收入在DRAM产品中占比最大，大约占一半，今年一季度有所下降，DDR4和LPDDR4合计收入已超过DDR3，今年DDR4和LPDDR4的产品合计收入预计会成为DRAM产品占比最大的部分。”北京君正表示。
在回答机构投资者提出的“公司预计本轮周期能持续到什么时候”的问题时，北京君正回应称，这轮周期要比2021年更长，持续时间预计更久，目前市场普遍认为持续到2027年问题不大。由于公司主要面向汽车工业等市场，因此公司可持续的时间会比大宗市场周期更长。
“一季度计算芯片增长将近50%，就供货而言，由于计算芯片的原材料之一KGD比较缺货，因此就计算芯片而言，公司需要根据存货和未来生产计划，控制每个季度的出货节奏，以保障后面持续的产品供应。目前公司计算芯片也是采用分货方式，无法保证所有客户的需求，目前看二季度会保持继续增长。”北京君正表示，一季度模拟芯片保持了稳定的增长，目前这个产品没有受到存储周期的拉动，预计二季度还会保持稳定的增速。
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